Термопрокладка для ноутбука своими руками. замена термопрокладки в ноутбуке

Выбираем материал прокладки

Керамическая

Теплопроводящие керамические подложки — на сегодняшний день являются лучшими для отвода тепла от электронных микросхем к радиатору охлаждения. Самые эффективные из них изготовлены из нитрида алюминия (AlN).

ВНИМАНИЕ. Нитрид алюминия — керамика прекрасной микроструктурной и химической однородности, обладающая отличными характеристиками

Та термоизоляция, которая изготовлена из нитрида алюминия, становится чудесной альтернативой оксиду бериллия. Следует отметить, что они нетоксичны. 

Какие выгоды от использования подложек из нитрида алюминия?

• Первым делом, это их высокая устойчивость к температуре и химическим воздействиям.
• Прокладки максимально уменьшают рабочие температуры полупроводников.
• Теплопроводность нитрида алюминия не уменьшается при нагреве, что, в отличие от бериллия, увеличивают их срок эксплуатации.

ВАЖНО. Чем размеры схем меньше, тем больше рассеивается мощность. . Существует мнение, что керамику из нитрида алюминия легко сломать

Но это не так. Подложка самой меньшей толщины способна выдержать небольшой прижим. Она немного сгибается, что позволяет принять форму радиатора

Существует мнение, что керамику из нитрида алюминия легко сломать. Но это не так. Подложка самой меньшей толщины способна выдержать небольшой прижим. Она немного сгибается, что позволяет принять форму радиатора.

Высокая теплопроводность обеспечивает возможность использовать изоляцию увеличенной толщины без ухудшения теплового сопротивления. Этим достигается уменьшение ненужного зазора между схемой и радиатором. Например, теплоотводная прослойка из нитрида алюминия толщиной 1 мм уменьшает зазор по сравнению со слюдой в 20 раз, но проигрывает по сопротивлению в 10 раз.

Электрическая прочность термопрокладок из нитрида алюминия гарантируется на уровне не менее 16 кВ/мм, что почти в два раза превышает этот показатель у силиконовых подложек.

Силиконовая

Устойчивая к высоким температурам и также применяется для охлаждения элементов ноутбука. Наиболее часто её применяют для отвода тепла от процессора, графического чипа, видеопамяти, оперативной памяти, северного и южного мостов.

Силикон нужен тогда, когда контакта двух плоскостей нет или когда нет гарантии, что он будет. Тогда его задачей становится заполнить просвет и передать тепло от горячей к холодной поверхности эффективнее, чем термопаста. Эта прокладка эластична, может сжиматься и разжиматься в зависимости от толщины просвета.

Силикон легче подобрать по толщине. В основном они продаются большими по размерам листами. Если поставить один размер, а зазор ещё остаётся, то можно отрезать и поставить ещё одну. Поэтому необязательно измерять расстояние между двумя поверхностями до того, как поставить изоляцию.

Подложка сжимается лучше, чем остальные. Поэтому при ударе или вибрации они смягчают компоненты. Ещё один плюс силикона в том, что для установки подложек использование герметика необязательно. Минусом силиконовых прокладок есть их недолгий срок службы. Это следует также учитывать при покупке более дорогих изделий.

Медная

В последнее время всё большую популярность приобретает этот материал. Они используются для теплоотвода графических и центральных процессоров. Теплопроводность медных подложек значительно выше, чем у силиконовых. Но при их использовании необходим герметик, чтобы скрыть просвет между поверхностями микросхем и радиатора.

Необходимо точно знать толщину при выборе медных подложек с учётом использования термопасты. Они не такие эластичные, как силиконовые, и зазор между поверхностями нужно измерить. При воздействии радиатора герметик слегка выдавливается, но это неопасно и под действием времени он удаляется. Применение медной термоизоляции более трудоёмко, однако более эффективно.

Зачем нужны термопрокладки

Еще один вид термоинтерфейсов, который используется почти во всех мобильных компьютерах, это термопрокладки или терморезинки – пластины из эластичного материала, которыми заполняют зазоры между элементами на плате и радиаторами системы охлаждения.

Возможно, кто-то сейчас подумал: зачем нужны какие-то резинки, если есть термопаста? Отвечу: с их помощью решают задачи, с которыми паста не справится. А именно:

• Обеспечивают охлаждение элементов, которые не соприкасаются с поверхностью радиатора. Микросхемы и прочие компоненты системной платы имеют разную высоту, а пластины теплосъемников, как правило, расположены на одном уровне. Поэтому на самый высокий элемент – процессор, наносят пасту, а на остальные кладут терморезинки разной толщины.
• Используют как амортизаторы для защиты элементов от ударной нагрузки. Или для защиты и охлаждения вместе. Например, термпопрокладками покрывают отдельные микросхемы на задней стороне системной платы ноутбука – под клавиатурой, чтобы металлическая основа последней служила им радиатором. Почему туда нельзя нанести пасту? Во-первых, потому что клавиатура во время нажатия клавиш прогибается вниз и ширина зазора между ней и чипом непостоянная. Во-вторых, потому что без амортизирующей прокладки чипу могут передаваться удары по клавишам.

Терморезинки имеют толщину 0,5-8 мм и больше. В ноутбуках используют в основном тонкие – 0,5-2 мм.

Существует еще один вид термопрокладок – металлические, в виде жестких медных пластин разной толщины и мягкой фольги.

Первые не заменяют собой термопасту, а используются вместе с ней или с термоклеем. Вторые (из фольги) можно использовать отдельно, поскольку на них уже нанесен клеящий состав. Однако фольга весьма неудобна в применении, так как легко сминается и рвется, а также плохо удаляется при демонтаже системы охлаждения. На мобильных компьютерах последнюю время от времени снимают и чистят, поэтому термопрокладки из фольги для них не годятся.
 

Какой бывает термоинтерфейс?

Термоинтерфейс — теплопроводящий состав между охлаждаемой плоскостью и теплоотводным устройством. Самым распространёнными являются термопасты и компаунды, они эксплуатируются для персональных компьютеров и ноутбуков. А также они предназначены и для микросхем различной электроники.

Термоинтерфейсы различают по видам:

• термопасты;
• полимерные составы;
• клеи;
• термопрокладки;
• пайка жидкими металлами.

Термопаста — мягкое вещество с высокой теплопроводностью. Она применяется для уменьшения теплосопротивления между двумя соприкасающимися гранями. Служит в электронике в качестве термоинтерфейса между деталью и устройством, отводящим от неё тепло (например, между процессором и радиатором). При применении теплопроводящей пасты необходимо учитывать, что её нужно наносить тонким слоем.

Руководствуясь инструкцией изготовителя и нанеся небольшое количество пасты, можно заметить, что она раздавливается при прижатии поверхностей друг к другу. При этом она заполняет все углубления и неровности на материалах и равномерно распространяется по всей детали. Полимерные составы служат для улучшения герметичности и прочности электронных соединений. Представляют собой смолы, которые затвердевают после их залития на теплоотдающую поверхность.

Клеи используют когда невозможно прикрутить теплоотвоводящий материал к процессору, чипсету и т. д. Его редко применяют из-за точности соблюдения технологии нанесения на плоскость. Если их нарушить, то это может привести к поломке. Последнее время набирает популярность спайка жидким металлом. Такой способ даёт рекорды по удельной теплоотводности. Однако имеет большое количество сложностей, таких как подготовка материала к пайке, а также материалы спаиваемых деталей. Ведь алюминий, медь и керамика непригодны для этого.

Топ дорогих термопрокладок

Arctic Cooling Thermal Pad

Купить можно за 750 рублей в магазине ДНС. Отлично заменяет термопасту. Продается листом с размерами 120 *20мм, толщиной 1,5 ММ. Теплопроводность равна 6 Вт/мК. Это изделие на силиконовой основе обладает эластичными свойствами. Это позволяет полностью, без воздушных зазоров занять пространство между шероховатыми поверхностями деталей.

термопрокладка Arctic Cooling Thermal Pad

Преимущества:

• Качественное изделие;
• Обладает отличной теплопроводностью;
• Легко применяется;
• Принимает любую форму;
• Из листа можно сделать несколько прокладок.

Минусы:

• Цена;
• Иногда можно найти подделку, которая не соответствует оригиналу.

Gelid GP Extreme

Приобрести данный теплоинтерфейс можно за 1000 рублей. Интересно, что компания раньше выпускала качественные термопасты. Сейчас занялась производством не менее надежных подложек. Подходят для чипов, любых электронных компонентов ноутбука. Также при их помощи проводят плотный поверхностный монтаж.

термопрокладка Gelid GP Extreme

Достоинства:

• Отличная эффективность;
• Быстро легко наносится;
• Отвечает заявленной теплопроводности 12 Вт/мК;
• Не проводит электрический ток;
• Безопасный продукт.

Недостатки:

Высокая стоимость.

Coollaboratory Liquid MetalPad

Продается по средней цене за штуку — 1280 руб. Производится в Германии, поэтому надежна, эффективна, практична. Это жидкий металл, состоящий из меди, индия, висмута. При комнатной температуре пластина твердая, но стоит температуре подняться до 60 градусов, как материал становится жидким. В этом состоянии он полностью занимает свободное пространство между деталями. Также их обволакивает без создания воздушного пространства.

термопрокладка Coollaboratory Liquid MetalPad

Преимущества:

• Очень эффективные термопрокладка;
• Имеет твердую консистенцию;
• Надежные, при этом полностью заполняют мельчайшие неровности.

Недостатки:

• Цена;
• Пластины тоньше фольги, при этом очень легкие;
• Вырезать нужные размеры из них редко получается;
• Трудно наносить;
• К концу срока службы могут прикипеть к деталям, удалить их придется при помощи наждачной бумаги.

Thermal Grizzly Minus Pad 8

Это изделие можно купить за 1150 рублей. В составе керамика и металлический наполнитель. Производится в Германии по всем стандартам качества. Размеры листа: 20*120*2 мм. При этом отлично режется канцелярским ножом. Продается в герметичном пакете с защелкой. В нем можно хранить остатки подложки, которые можно использовать в дальнейшем.

термопрокладка Thermal Grizzly Minus Pad 8

Преимущества:

• Эластична;
• Имеет хорошую теплопроводность, в игровом режиме температура не превышает 65 градусов;
• Подается прессовке, при этом не портит детали;
• Полностью заполняют пространство между деталями.

Недостатки:

Цена.

Thermal Grizzly Carbonaut

Это изделие стоит от 1250 до 2500 руб. В упаковке один лист. Продается размерами: 25*25 мм, 32*32 мм, 31*25 мм, 38 *38 мм, 68 * 51 мм. Толщина составляет 0.2 мм. Состоит из углеродистого волокна. Используется многократно. Частота использования зависит от правильности нанесения, эксплуатации.

термопрокладка Thermal Grizzly Carbonaut

Плюсы:

• Гибкий материал, способный занять все необходимое пространство;
• Используется многократно;
• Не сохнет;
• Большое количество заявленных характеристик.

Недостатки:

• Цена не соответствует характеристикам;
• Обладает электропроводностью, поэтому должна быть вырезана точно по размерам;
• Сложно устанавливается.

Coollaboratory Liquid MetalPad

Купить изделие можно за 1450 руб. В упаковке — 6 листов. Это металлическая теплопроводная прокладка. Для изготовления был использован металл, который при перепадах температур переходит из жидкого состояния в твердое вещество. Теплопроводность равна 10 Вт/мК, что позволяет достичь хороших результатов охлаждения. Производители рекомендуют использовать 3 прокладки одновременно. При этом клеить их нужно одна на одну. При правильной установке на игровом ноутбуке температура при длительном включении, не превышает 57 градусов.

термопрокладка Coollaboratory Liquid MetalPad

Преимущества:

• Упаковки хватает на несколько применений;
• Отличная теплопроводность;
• Возможность устанавливать на несколько компьютеров одновременно.

Недостаток:

• Трудно устанавливать, при малейшем ветерке улетает;
• Легко смять и повредить, ведь металлические листы очень тонкие;
• Высокая стоимость;
• Перед нанесением поверхность, руки необходимо обезжиривать.

Теплопроводящая прокладка – что это?

Под этой деталью подразумевается тонкая пластина (ее толщина колеблется от 0,5 мм до 5 мм и больше), выполненная из определенного материала, хорошо проводящего тепло.

Часто применимым сырьем для изготовления термопрокладок считается:

• силикон,
• керамика,
• медь,
• слюда,
• графен.

Силиконовая

Как и другой вид прокладки, силиконовая прослойка сопутствует смягчению резкого перепада температур между комплектующими деталями процессора или ноутбука. В большинстве она используется для охлаждения:

• видео- и оперативной памяти;
• северного и южного мостов;
• процессора;
• графического чипа.

Эта термопрокладка рекомендована к применению в ситуации, когда отсутствует гарантия соприкосновения горячей и холодной деталей конструкции, а также при наличии зазора между ними большего, чем для применения термопасты. По структуре силикон эластичный и легко поддается необходимой деформации при сжатии или соединении деталей компьютера.

Удобство и легкость в применении силиконовых термопрокладок заключается в том, что перед установкой можно не измерять ширину зазора между деталями, а использовать исходный материал в несколько слоев, накладывая один за другим без дополнительного использования герметика. Это возможно благодаря большим размерам продающихся листов.

Также силикон справляется со смягчением возможных ударов деталей друг о друга при небольших толчках или механических повреждениях корпуса.

Единственным недостатком прокладок, изготовленных из этого материала, является непродолжительный срок службы. Поэтому перед использованием их рекомендовано определить:

• или часто разбирать технику и менять прослойки;
• или приобрести дорогостоящую и прочную прокладку.

Керамическая

Самым передовым материалом, обладающим высокими качественными показателями для изготовления теплопроводящих прокладок, считается керамика. В ее основу входит нитрид алюминия, обеспечивающий химически однородную микроструктуру сырью. В итоге это сказывается на замечательных теплопроводных качествах прокладок, которые не теряют своих свойств во время сильного нагревания. Они способны максимально понижать температуры при работе систем компьютера. При этом используются они на протяжении большого периода времени. Это и выводит их на первый план среди остальных материалов. Также благодаря высокой теплопроводности исходного сырья, существует возможность применения прокладки увеличенной толщины. Это никоим образом не повлияет на производительность их работы.

К тому же подложки из такого состава не представляют токсичной угрозы здоровью людей.

Керамические термопрокладки из нитрида алюминия, вопреки мнению некоторых потребителей, являются довольно прочными. Даже минимальной толщины прослойка способна к незначительной деформации для приобретения формы радиатора и последующему плотному к нему прилеганию.

Медная

Также значительное место среди теплопроводящих подложек занимают медные изделия. Они более эффективны, чем силиконовые, но при установке требуют дополнительных действий по измерению зазора между деталями компьютера или ноутбука. Это более трудоемкий и затратный процесс, так как кроме медной подложки необходимо использование герметика, чтобы устранить расстояние от прокладки до нагреваемого и охлаждающего компонентов. При работе радиатора возможно выдавливание некоторого количества вещества из зазоров, но это вполне нормальное явление. Оно не является опасным и со временем исчезает.

Графитовая

Эта прокладка состоит из графена и представляет собой кристаллическую решетку. Ее толщина всего лишь в 1 атом, но при этом обладает очень высокой теплопроводностью. В графитовых подложках, в основном применимы несколько слоев решеток. Данные термопрокладки лучше проявляют свои теплопроводные свойства, располагаясь в горизонтальном положении, чем в вертикальном.

Графитовые подложки не наносятся на поверхность, как термопаста, а вырезаются из основного листа. В отличие от пасты, такие прокладки не высыхают и могут применяться повторно.

Как сделать самостоятельно

Если нужно срочно, то может быть заменена термопрокладка для ноутбука своими руками, но это временное решение. В качестве материала можно использовать обычный медицинский бинт. Сложите его в несколько слоев, хорошая толщина — пять. Для такого варианта понадобится термопаста. Она послужит основой будущей прокладке. После того как бинт нужного размера сложен, обмакните его в термопасту. Не нужно сильно смазывать, иначе материал расползется. Не волнуйтесь, если самодельная прокладка будет иного размера и станет выходить за пределы видеочипа или кристалла процессора. Она ненадолго справится с охлаждением компьютера. Единственное, на что можно рассчитывать — это серфинг в сети. Видео и игры будут загружаться медленно.

Для чего же нужны такие приспособления? Дело в том, что поверхность процессора или радиатора никак не может быть совершенно ровной. Если вы поместите радиатор непосредственно на процессор, между ними будут крошечные, практически незаметные зазоры. А поскольку воздух плохо проводит тепло, эти зазоры будут иметь крайне негативное воздействие на охлаждение всей системы .

Что лучше использовать: термопасту или термопрокладку?

По этой причине требуется промежуточный материал с высокой теплопроводностью, который сможет заполнить эти зазоры и наладить теплообмен. В качестве такого материала может выступать термопрокладка или термопаста. Но что из них выбрать? Какая между ними разница, в чём преимущества и недостатки? Какой вариант лучше подойдёт для ноутбука? Разобраться в этом вам поможет наша статья.

Термопаста или теплопроводная паста представляет собой клейкую субстанцию, которая наносится непосредственно на радиатор или сам процессор для обеспечения плотного прилегания. Термопаста является наиболее часто используемым материалом, который обеспечивает корректное охлаждение электроники. Для выполнения своей задачи термопаста должна быть хорошего качества. Чтобы правильно нанести эту субстанцию, требуется определённый навык, так как она сильно пачкается.

Для правильного нанесения обычно выдавливают количество пасты размером с горошину прямо на центральную область процессора. Затем её равномерно распределяют по всей поверхности, используя для этого плоский предмет: например, пластиковую карточку. Слой должен быть достаточно тонким, чтобы заполнить возможные зазоры, но при этом не создать дополнительный барьер между процессором и радиатором.

Замена термоинтерфейса

При покупке новой термопасты следует прежде всего обратить внимание на ее консистенцию: она не должна быть ни слишком жидкой, ни слишком густой, потому что в первом случае не будет нужного контакта, а во втором — не получится нанести состав ровным тонким слоем. Компьютерные мастера чаще всего используют термопасту MX-4 или КПТ-8

Однако первым шагом будет удаление старого состава

Если последняя смена производилась более года назад, отделять радиатор необходимо очень осторожно, ведь если паста или термопрокладка засохли, при неаккуратном обращении можно просто «вырвать с корнем» все детали

Как выбрать термопрокладку

При желании подобрать лучшую из доступных термопрокладок для своего ПК или ноутбука обязательно учитывайте следующие характеристики:

• Коэффициент теплопроводности. Ключевой показатель, отражающий, какое количество тепла проводит термоинтерфейс от компонентов материнской платы к радиатору. Большинство моделей имеют 5-6 Вт/мК. Это оптимально для ПК и ноутбуков с продуманной до мелочей системой охлаждения. При тесном корпусе и чрезмерном нагреве чипов советуем брать термопрокладки со значением от 10 Вт/мК.
• Толщина. Для начала из документов или опытным путем определите величину зазора между радиатором и греющим элементом. В большинстве случаев он находится в пределах 0,5-3,5 мм. Есть отдельные решения для замены термопасты на 0,1 мм, но их нанесение требует предельной аккуратности. Если не удается найти варианты нужной толщины, закажите прокладки, которые могут крепиться одна к другой без потери качества.
• Материал. Модели из керамики с различными добавками справляются с передачей теплового потока лучше остальных. У них повышенная стойкость к перепадам температур и оптимальная прочность. Силиконовые термопрокладки универсальны для ПК, ноутбуков и радиотехники благодаря отличной эластичности. Материал минимизирует риск повреждения компонентов при падении и лучше остальных подходит в случае минимального контакта плоскостей. Медные решения устанавливаются с помощью герметика, требуют особого внимания при измерении зазора. По теплопроводности в сравнительном тесте они занимают промежуточную позицию.

Полезные материалы по выбору

> Купить в подарок или заказать уникальную вещь

• Подробнее об авторе
• 15 свежих записей

About sTs

Идея уркашения детской комнаты — 21.08.2019
Акция! Возможность открыть свою обучающую школу от МозгоЧинов! — 19.07.2019
Самодельная люстра в виде пирамиды с Трикветрами — 05.06.2019
Поиск администраторов! — 29.01.2019
Лайфхаки для родителей или старших братьев и сестёр — 13.12.2018
Креативный подарок другу — 20.11.2018
Купить самодельные световые мечи из StarWars для Halloween — 16.09.2018
Как избавиться от недостатков школьного образования и системы — 09.09.2018
Обновление сайта, снова открыта регистрация — 02.09.2018
Узнай, как я зарабатываю путешествуя и занимаясь любимым делом — 02.08.2018
Как я навёл порядок в своей коллекции домашних фото и видео на 300 Гб — 02.08.2018
Как за 20 минут сделать крутой шлем виртуальной реальности v.3.0 — 23.07.2018
Бизнес под ключ для детей — 09.02.2018
Администрация сайта уходит в отпуск! — 22.12.2017
ВНИМАНИЕ! Конкурс лучших инструкций — 13.10.2017

Как выбрать точную толщину термопрокладки?

При выборе толщины прокладок нужно точно измерить величину зазора между охлаждаемой и отводящей тепло поверхностями. Толщина прокладки (Thermal Pad) обычно подбирается равной ширине измеренного зазора плюс 0.1-0.5 мм для обеспечения прижима с учетом деформации материала прокладки. При отсутствии подходящей толщины в имеющемся ассортименте прокладок, следует подбирать ближайшую по размеру, округляя найденный размер в большую сторону. Установка немного большей прокладки увеличивает ее прижим, что снижает тепловое сопротивление и увеличивает эффективность.

График зависимости теплового сопротивления термопрокладок Keratherm от их толщины и прижимного усилия (чем меньше тепловое сопротивление, тем лучше):

Не следует проявлять фанатизм, используя слишком толстые прокладки, особенно, если они очень жесткие. Из-за сильного прижима может произойти повреждение BGA-шариков охлаждаемых микросхем, которое неизбежно приведет к отвалу чипа. В связи с этим, при установке термопрокладок на микросхемы VRAM, не стоит использовать длинные «термоковрики» с поверхностью, закрывающей сразу несколько микросхем. Лучше вырезать индивидуальную прокладку для каждого чипа. Это обеспечит хороший прижим и освободит место для избыточной массы деформирующейся прокладки в стороне от чипа, что уменьшит вероятность повреждения BGA-контактов.

При выборе прокладок следует учитывать, насколько сильно они могут деформироваться при сжатии. Поправка на прижим может варьироваться в зависимости от мягкости использующегося термоинтерфейса. Различные материалы имеют свою способность к деформации, которая может достигать 1 мм при использовании мягкой прокладки толщиной в несколько миллиметров.

Пример, иллюстрирующий установку термопрокладки средней твердости между радиатором и печатной платой (иллюстрация с igorslab):

Для точного измерения размера зазора (промежутка) между плоскостью радиатора и охлаждаемой поверхностью удобно использовать калиброванные металлические пластины (толщиномер). При его покупке следует ориентироваться на модели, в которых шаг между соседними толщинами составляет 0.05-0.1 мм.

Пример толщиномера (Blade Thickness Metric Filler) с подходящим шагом в диапазоне 0.05-1mm, который можно использовать для измерения величины зазора при подборе прокладок:

Измерения нужно производить с присоединенным к плате устройства радиатором. При этом между кристаллом GPU и пластиной охлаждения необходимо вставить прокладку толщиной примерно 0.1 мм, которая будет имитировать термопасту (это может быть кусочек обычной бумаги для принтера).

Термопаста

Одно из важнейших условий правильной работы системы охлаждения – нагревающиеся элементы должны быть расположены максимально близко к трубкам тепловода или контактной пластине радиатора. Но при этом требуется, чтобы они контактировали через специальную прокладку, которая и проводит жар.

Так, если приложить контактную пластину радиатора к крышке процессора, между этими двумя элементами останется воздух. А он, в свою очередь – отличный теплоизолятор. Воздух не будет пропускать жар от процессора к радиатору, и чип практически мгновенно перегреется.

Для предотвращения этого используется термопаста. Эта эмульсия на основе силикона или другого жидкого материала с вкраплениями металлического порошка либо микрокристаллов. Жидкий компонент термопасты необходим для того, чтобы заполнить пространство между крышкой процессора. А металл – чтобы проводить высокую температуру от чипа к радиатору.

При правильном нанесении толщина слоя термопасты близка к нулю. Её задача, как было сказано выше – вытолкнуть воздух из пространства между процессором и радиатором, при этом обеспечив передачу высокой температуры. И, как бы это ни было парадоксально, чем больше термопасты наносится – тем хуже теплообмен. Всё-таки это «смазка», а не сливочное масло на бутерброде.

Очень важно отметить, что термопаста бывает разной. Различается состав, консистенция и – главное – теплопроводность

Последнее – самый важный показатель. Чем выше теплопроводность – тем лучше термопаста справляется со своей задачей. Так, «смазка» с теплопроводностью выше 10 Вт/мК способна снизить температуру процессора на 5-10 градусов в сравнении со стоковой или пастой со значением этого показателе менее 5 Вт/мК.

Для ноутбуков стоит брать термопасту как минимум 8 Вт/мК. Дело в том, что радиаторы мобильных компьютеров сами по себе не слишком производительны – они маленькие, неудачно расположенные и легко забиваются пылью

Поэтому очень важно, чтобы все остальные элементы термоинтерфейса были качественными.

Конечно, цена такой «пасты» может быть сравнительно высока. Не стоит рассчитывать, что она будет дешевле 10-15 долларов. Однако экономия на охлаждении ноутбука может вылиться в проблемы с его дальнейшей работой.

Итак, подведём итоги.

Достоинства

• Прекрасно справляется с задачей отвода тепла – особенно модели с высоким значением теплопроводности;

• Богатый ассортимент – можно найти термоинтерфейс по любой желаемой цене и с любым желаемым показателем теплопроводности.

Недостатки

Сравнительно высокая цена на действительно качественные материалы.

В целом термопаста – это классическое решение для охлаждения техники. Но стоит помнить, что сама по себе она температуру не снижает. Это просто проводник жара, и конкретные показатели зависят от других элементов системы охлаждения – кулера, тепловодов, радиатора и даже корпуса ноутбука.

Разные задачи

Задача термопасты – заполнить микрозазоры между плотными контактами (например, между кулером и процессором).

Ее не должно быть слишком много, так как ухудшается теплопередача.

С другой стороны, термопасты не должно быть слишком мало, иначе не будет плотного контакта между поверхностями. Поэтому необходимо соблюдать идеальную середину.

Термопрокладки нужны для устранения больших воздушных зазоров между микросхемами и радиаторами. В принципе, это аналогичная задача, как и у термопасты, но в других масштабах. Их ключевая особенность по сравнению с термопастой — это устойчивая форма.

Они используются как в ноутбуках в системе охлаждения и блоках питания, так и в мобильных телефонах, смартфонах и планшетах. Зачем они вообще нужны? Воздух намного хуже передает тепло, чем термопрокладки.

Иногда при ремонте телефона приходится полностью снимать защитный металлический экран. Это негативно сказывается на охлаждении, если не вернуть экран и термопрокладку на место. Будет троттлинг процессора, а затем перегрев. Некоторые электронщики приклеивают вместо экранов металлический скотч или обычные монетки, если не получаются поставить экран на место (например, когда снимали экран с платы, его слишком сильно деформировали и т.п.). Это тоже не выход, но лучше так, чем вообще никакое охлаждение.

Термопрокладки для видеокарты

Чтобы повысить эффективность передачи тепла от графического процессора и микросхем видеопамяти к радиатору применяют термоинтерфейс для видеокарты. В качестве термоинтерфейса используют термопасту или термопрокладки. Эластичность термопрокладки позволяет ей принимать любую форму и скрадывать неровности между поверхностью чипа и подошвой радиатора. Толщина термопрокладок может быть разной и подбирается исходя из величины зазора в каждом конкретном случае.

Темопрокладка или термопаста

Теплопроводящие прокладки для микросхем видеокарты

Зачем нужны термопрокладки, если есть теплопроводящая паста? Теплопроводящие свойства большинства термопаст намного лучше, чем свойства термопрокладок, однако текучесть термопасты не позволяет использовать ее при величине зазора между поверхностями чипа и радиатора больше 0,15 мм. Некоторые сервисные центры используют более густую термопасту для заполнения зазора от 0.2 мм и выше, но такой вариант приводит к снижению эффективности теплопередачи. Для заполнения зазоров свыше 0,15 мм были разработаны теплопроводящие прокладки.

Термопрокладка состоит из резиновой или силиконовой основы с керамическим или графитным наполнителем. Резиновые прокладки имеют небольшой срок службы, около полтора года. Прокладки с силиконовой основой могут прослужить пять лет и больше в зависимости от качества силикона. Резиновую термопрокладку легко отличить от силиконовой. Для этого можно провести простенький тест. Нужно взять небольшой кусочек прокладки и попытаться скатать его в шарик. Если получилось – прокладка выполнена на основе резины. Силиконовую прокладку скатать в шарик не удастся.

Срок хранения термопрокладок до установки всего один год. Просроченный термоинтерфейс быстро теряет свойства теплопроводимости. Поэтому не следует запасаться термопрокладками впрок. Храниться они должны в не пропускающих свет черных пакетах.

Теплопроводящие свойства термоинтерфейса зависят от наполнителя. Теплопроводимость прокладок с керамическим наполнителем зависит от его насыщенности и зернистости. Чем мельче наполнитель, тем выше теплопроводимость. Прокладки с графитовым наполнителем имеют повышенные теплопроводящие свойства, но являются электропроводными. Неаккуратная установка может привести к короткому замыканию элементов платы.

Теплопроводность и толщина термопрокладки для видеокарты

Чтобы обеспечить качественный теплоотвод нужно правильно подобрать толщину термоинтерфейса. Производители выпускают термопрокладки разной толщины от 0,15 мм (термопленки) до 5 мм. Теплопроводящие свойства также находятся в широком диапазоне: 0,9 – 5 W/mk. Все характеристики должны быть описаны в документации производителя. Если такой документации нет, лучше отказаться от использования подобных «безродных» образцов.

Алюминиевая пластина

Самый лучший вариант из всех наших тестов — алюминий (как и медь) обладает отличной теплопроводностью, поэтому отвод тепла от чипа с помощью таких пластин — мудрое решение. Вопрос только в том, где их достать? Мы вырезали свои пластины из куска старого 1мм листа алюминия. Но если онного под рукой нет, то, как всегда, спасёт aliexpress. Там можно заказать медные пластины разной толщины: ссылка на aliexpress

Вернемся к нашим пластинам. Мы резали «на глаз», не сверяли с точностью до мм. Возможно, данный подход будет дилетантским, но с другой стороны — чем больше площадь пластины, тем больше она позволит «отвести» тепла, поэтому, если конструкция позволяет можете вырезать и бОльшую по объему пластину — лишь бы она хорошо прилегала к чипу.

Обязательно нанесите на пластину термопасту с обеих сторон пластины.

Тестируем. Уже в начале теста результат был положительным. В режиме покоя температура не поднималась выше 50 градусов:

Затем стандартный тест с нагрузкой:

ИТОГ: ЛУЧШИЙ РЕЗУЛЬТАТ (~68 градусов в нагрузке)

3 лучших термопасты для ноутбуков по итогам 2017 года

Thermal Grizzly Kryonaut

Thermal Grizzly Kryonaut – паста немецкого производства, продукт одного из лидеров рынка термоинтерфейсов для компьютерных систем. Пользуется большой популярностью у владельцев ноутбуков и на родине в Европе, и в нашей стране.

Термопаста содержит в составе наноалюминий, который обеспечивает ей отличную теплопроводность и очень высокий температурный максимум. Кроме того, она не подвержена высыханию при нагреве до 80 °C и не дает усадки.

Характеристики Thermal Grizzly Kryonaut

• Теплопроводность: 12,5 Вт/м*К.
• Максимальная рабочая температура: 350 °C.
• Вязкость: 130-170 Па*с.
• Упаковка: шприц, 2 штуки.
• Примерная стоимость за 5,5 г: 1900 рублей.

Arctic Cooling MX-4

Когда в продаже много хороших термопаст и пользователям есть, из чего выбирать, иногда на первый план выходят не главные, а второстепенные качества продукта. Швейцарскую термопасту Arctic Cooling MX-4 ценят не только и столько за эффективность, сколько за идеально выверенную консистенцию, простоту нанесения и экономичный расход. Да и стоит она почти вдвое дешевле, чем конкурент из Германии.

Характеристики Arctic Cooling MX-4

• Теплопроводность: 8,5 Вт/м*К.
• Максимальная рабочая температура: 160 °C.
• Упаковка: шприц, 1 штука.
• Примерная стоимость за 4 г: 700 рублей.

GlacialTech IceTherm II

Уж где, как не на Тайване – родине ноутбуков и другой электронной техники, знать, какой должна быть настоящая термопаста. Что ж, продукт тайваньского производства GlacialTech IceTherm II действительно неплох: великолепно отводит тепло, легко наносится, долго сохраняет свои свойства. Для средне-горячих мобильных процессоров эта паста подходит как нельзя лучше, но на высокопроизводительных игровых устройствах использовать ее нежелательно, ведь ее температурный максимум – всего 100 °C.

Характеристики GlacialTech IceTherm II

• Теплопроводность: 8,1 Вт/м*К.
• Максимальная рабочая температура: 100 °C.
• Упаковка: шприц, 1 штука.
• Примерная стоимость за 1,5 г: 550 рублей.

Автор еще рекомендует:

Как настроить бесплатные каналы на Smart TV
Очистка памяти на Android: проверенные способы
Калибровка аккумулятора ноутбука
Что такое UEFI и чем он лучше BIOS?
Как делать бекапы Windows 10 на автомате и зачем это нужно?
Как ускорить загрузку Windows 10
Если тормозит видео при просмотре онлайн

Увы, но 1,5-грамовой упаковки GlacialTech IceTherm II хватает на один раз. После вскрытия эта термопаста хранению не подлежит, поскольку затвердевает, крошится и становится непригодной к дальнейшему использованию.